Die Top System (DTS®) 

Erleben Sie ein vollkommen neues Leistungsniveau bei der Lebensdauer und Leistungsdichte von Leistungsmodulen mit dem Die Top System (DTS®) von Heraeus Electronics, mit dem Sie sich von den Einschränkungen konventioneller Die-Verbindungen lösen können. Stellen Sie auf DTS® um und profitieren Sie von der außerordentlichen Steigerung der Haltbarkeit und Effizienz Ihrer Hochleistungsanwendungen.

DTS® von Heraeus Electronics zeichnet sich durch große Fortschritte aus:

• Verbesserte Leistung und Zuverlässigkeit: Eine um mehr als 50 % höhere Stromstärke des Chips und eine mehr als 50-mal längere Lebensdauer im Vergleich zum Die-Attach-Löten und Aluminiumdrahtbonding.
• Höhere Sperrschichttemperaturen: Kann 200 °C überschreiten, was eine geringere Leistungsreduzierung und eine potenzielle Verringerung der Chipgröße ermöglicht.
• Maximale Kosteneffizienz: Signifikante Senkung der Kosten pro Ampere für optimierte Leistung und Rentabilität.
• Abgestimmte Materialsysteme: PowerCu Soft-Bonding-Materialien und DTS® sind in ihren Eigenschaften auf optimale Leistung abgestimmt und ermöglichen ein großes Bonding-Fenster.
• DTS® mit voraufgetragener Ag-Sinter-Schicht: Optimierte Kompatibilität mit mAgic® Drucksinterpasten für Die-Attach.
• Hohe Flexibilität: Die äußeren Abmessungen sind leicht an alle gängigen Chip-Designs anpassbar. 
• Vereinfachte Industrialisierung: Die und DTS® werden zusammen in einem Schritt mit Standard-Sinter- und Die-Bonder-Ausrüstung gesintert.

Heraeus Electronics DTS® hat den Bedarf an Präzision und individueller Anpassung erkannt und bietet herausragende Technik mit maßgeschneiderten Konfigurationen für Ihre spezifischen Anforderungen.

Unser Team unterstützt Sie dabei, die optimalen Konfigurationen für Ihr Design zu finden. Wir haben gut ausgestattete Anwendungszentren, in der die Abstimmung zwischen allen Materialien innerhalb des DTS getestet und perfektioniert werden kann, um sowohl die Systemleistung als auch die Zuverlässigkeit zu maximieren.

Wenn Sie sich für Heraeus entscheiden, gewinnen Sie einen Partner mit der Fähigkeit, Ihren Entwicklungsprozess zu beschleunigen und zu verfeinern. Profitieren Sie von unserer großen Erfahrung und Innovationskraft. Sie können sich darauf verlassen, dass die Vertraulichkeit und die Rechte am geistigen Eigentum gewahrt werden, wie in unserer Kundenerklärung dargelegt.

Das Die Top System ermöglicht das Ausnutzen der Wide-Band-Gap-Halbleiter für zukünftige Hochtemperaturanwendungen:

• Automobilindustrie – Antrieb H(EV)

• Traction
• Leistungsumwandlung