C2130
- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgPd
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C2130 是一款钯银导体浆料，专为需要更高耐焊性的应用而设计。C2130 导体浆料的应用非常广泛，如汽车电子、功率混合电路以及要求更严格的商用电路。本产品具有出色的可焊性和老化附着力，并支持铝线键合。
- 主要特点: 出色的可焊性和耐焊性#优异的持久附着力#良好的铝线键合附着力（初始和老化）
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。峰值保温时间：10分钟。总烧结时间：30-60分钟。
- 膜厚 : 10-15 μm
- 粘度: 150-220 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 35 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 固含量: 79.0 ± 1.0%
- 合金配比: 3:01